01半导体芯片生产环境的要求
由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。
1、室内的噪声级（空态）：不应大于65dB(A)
2、垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流洁净室不应小于40%，否则就是局部单向流了。
3、与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa。
4、洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的最大值：
5、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。
6、保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。
7、净化空调系统加热器，应设置新风，超温断电保护，若采用点加湿时应设置无水保护，寒冷地区，新风系统应设置防冻保护措施。无尘室的送风量。
电子芯片洁净车间有着严格的洁净度要求，可想而知，其设计施工也是相当复杂的。此外，洁净度越高，建造费用也越高。例如100级（FS 209）单向流洁净室，仅室内装修与空调洁净系统的建造费用为10000元/㎡。再加上消防、三废、供配电和自控系统，建造费用更是高达25000元-30000元/㎡。
当完成电子芯片洁净车间的建造后，还要经过3方面的验收，即：空态验收、静态验收、动态验收，只有完成验收才能投入日常使用。因此，面临巨大的技术风险，以及后续运行、维护和调试、检测的压力。
03半导体芯片温湿度控制
1.细菌生长；
2.工作人员感到室温舒适的范围；
3.出现静电荷；
4.金属腐蚀；
5.水汽冷凝；
6.光刻的退化；
7.吸水性。